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2026년 「차세대 반도체 패키징 산업전 시스템반도체 OSAT 전문교육(세미나)」은 차세대 반도체 기술에 대한 심층적인 통찰을 제공하는 매력적인 행사입니다. 이 세미나는 최신 기술 동향을 다루고 있으며, 세계적 학자들과 전문가의 발표를 통해 반도체 패키징의 미래를 탐구할 수 있는 기회를 제공합니다. 신청 대상은 교육(세미나) 참여를 희망하는 모든 분이며, 제출 서류 없이 간편하게 온라인으로 신청할 수 있습니다. 교육은 2026년 8월 27일 수원컨벤션센터에서 진행되며, 주요 발표 주제로는 AI 모델을 활용한 컴퓨터 아키텍처 재설계, 반도체 패키지 기술의 다물리적 관점, 차세대 아날로그 반도체 테스트 및 기판 설계 기술 등이 포함됩니다. 신청 시 유의해야 할 점은 신청 기간입니다. 2026년 7월 30일부터 8월 25일까지 신청이 가능하며, 정해진 기간 내에 반드시 신청해야 합니다. 이 교육은 반도체 산업에 대한 깊이 있는 이해를 돕고, 네트워킹의 기회도 제공하므로 꼭 참여를 고려해보세요.
2026년 「차세대 반도체 패키징 산업전 시스템반도체 OSAT 전문교육(세미나)」은 차세대 반도체 기술에 대한 심층적인 통찰을 제공하는 매력적인 행사입니다. 이 세미나는 최신 기술 동향을 다루고 있으며, 세계적 학자들과 전문가의 발표를 통해 반도체 패키징의 미래를 탐구할 수 있는 기회를 제공합니다. 신청 대상은 교육(세미나) 참여를 희망하는 모든 분이며, 제출 서류 없이 간편하게 온라인으로 신청할 수 있습니다. 교육은 2026년 8월 27일 수원컨벤션센터에서 진행되며, 주요 발표 주제로는 AI 모델을 활용한 컴퓨터 아키텍처 재설계, 반도체 패키지 기술의 다물리적 관점, 차세대 아날로그 반도체 테스트 및 기판 설계 기술 등이 포함됩니다. 신청 시 유의해야 할 점은 신청 기간입니다. 2026년 7월 30일부터 8월 25일까지 신청이 가능하며, 정해진 기간 내에 반드시 신청해야 합니다. 이 교육은 반도체 산업에 대한 깊이 있는 이해를 돕고, 네트워킹의 기회도 제공하므로 꼭 참여를 고려해보세요.
지원사업 소개
신청방법 및 대상
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신청기간
2026.07.30(목) 13:00 ~ 2026.08.25(화) 18:00 까지
-
신청대상
교육(세미나) 참여 희망자
제출서류
-
없음
선정절차 및 평가방법
-
없음
교육안내
-
주요내용
○ 행 사 명 : 2026년 「차세대 반도체 패키징 산업전 시스템반도체 OSAT 전문교육(세미나)」
○ 일 시 : 2026. 8. 27. (목). 14:00 ~
○ 장 소 : 수원컨벤션센터 회의실 104호
○ 발표주제 :
(발표1) Native Architectural Support for Efficient Generative AI: Leveraging AI Model Properties to Redesign Computer Architecture (Prof. Freddy Gabbay / Hebrew University of Jerusalem)
(발표2) 반도체 패키지 기술의 Multi-physics 관점과 사례 (윤상원 교수 / 서울대학교)
(발표3) OSAT향 차세대 아날로그 반도체 테스트 및 기판설계 기술 (김병호 교수 / 한양대학교)
(발표4) 수율을 고려한 Cu-Cu 하이브리드본딩공정 윈도우 결정 방법 (박경호 팀장 / 한국나노기술원)
○ 세부내용 : 첨부 포스터 참조
문의처
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한국나노기술원 대외협력처
- 전화 : 031-546-6530
- 이메일 : baeki.chung@kanc.re.kr
